各有關單位和個人：
2025年6月12日至7月12日，我局在深圳市工業和信息化局門戶網站公開征集對《深圳市工業和信息化局高端裝備產業發展扶持計劃操作規程》（征求意見稿）的意見。截至7月12日，共收到4條意見。根據《深圳市行政機關規范性文件管理規定》（市政府令第305號）第十三條規定，現就公開征求意見期間收集到的反饋意見及采納情況予以公示（詳見附件）。
特此通告。
附件：征求意見采納情況匯總表
深圳市工業和信息化局
2025年7月16日
| 附件 | |||
| 社會公眾意見采納情況匯總表 | |||
| 序號 | 反饋主體 | 反饋意見 | 采納情況 |
| 1 | *女士 | 《深圳市工業和信息化局高端裝備產業發展扶持計劃操作規程（審定稿）》中的“第八條 重大戰略性原創性項目攻關扶持計劃：圍繞薄膜沉積設備、離子注入機、薄膜量測設備等晶圓制造設備；曝光機等面板制造前、中道制程設備；超精密數控車床、銑床、磨床和復合加工機床；高端電子測試儀器、幾何量測儀器、科學實驗儀器；重大深海采礦裝備等整機和核心零部件，開展重大技術裝備攻關項目?！?br/>建議拓展扶持范圍，修改為：“第八條 重大戰略性原創性項目攻關扶持計劃：圍繞薄膜沉積設備、離子注入機、薄膜量測設備等晶圓制造設備；曝光機等面板制造前、中道制程設備；薄膜沉積設備等新能源領域裝備；超精密數控車床、銑床、磨床和復合加工機床；高端電子測試儀器、幾何量測儀器、科學實驗儀器；重大深海采礦裝備等整機和核心零部件，開展重大技術裝備攻關項目?！?br/>修改原因：基于技術攻關的產業適配性考量，薄膜沉積設備是實現光伏電池、鋰離子電池電極材料、儲能器件高效制備的核心裝備，在新能源領域具有關鍵支撐作用，其設備性能（如成膜均勻性、材料兼容性、工藝穩定性）直接影響新能源產品的轉化效率與使用壽命。而現有條款中已覆蓋的半導體、面板領域的薄膜沉積設備，與新能源裝備在底層技術（如物理/化學氣相沉積工藝控制、真空系統設計、精密溫控）存在高度共通性，將其納入扶持范圍，有助于推動 PVD、RPD、CVD、ALD 等先進沉積技術在新能源領域的創新應用，并促進跨領域技術經驗復用與攻關資源整合，加速高端薄膜沉積裝備在新能源場景的定制化創新，助力新能源產業核心裝備自主化與戰略性新興產業集群發展。 | 部分采納。 理由：《深圳市工業和信息化局高端裝備產業發展扶持計劃操作規程》需嚴格按照《深圳市關于推動高端裝備產業集群高質量發展的若干措施》（深工信規〔2024〕4號）》第（一）條“實施重大戰略性原創性項目攻關計劃”有關表述內容一致。后續我局開展政策修訂研究將有關領域納入支持范疇。 |
| 2 | 深圳市**自動化設備股份有限公司 | 在《高端裝備產業發展扶持計劃操作規程》審定稿中，第一章、第三條 本規程所稱高端裝備產業，包括有“電子專用設備”一條，但是在第三章第八條“重大戰略性原創性項目攻關扶持計劃：圍繞薄膜沉積設備、離子注入機、薄膜量測設備等晶圓制造設備；曝光機等面板制造前、中道制程設備；超精密數控車床、銑床、磨床和復合加工機床；高端電子測試儀器、幾何量測儀器、科學實驗儀器；重大深海采礦裝備等整機和核心零部件，開展重大技術裝備攻關項目”，卻未見“電子專用設備”的描述。 建議在第三章第八條“重大戰略性原創性項目攻關扶持計劃” 中新增“電子專用設備”或“電子裝聯專用設備”，或明確為“超大尺寸芯片焊接設備”。 理由如下： 當前，人工智能和數字經濟作為新質生產力的典型代表，已成為全球產業發展的關鍵風口。特別是2023年以來，基于機器學習和深度學習的生成式AI技術呈現爆發式增長，進一步推動了人工智能和數字經濟的蓬勃發展。而集成電路作為AI和數字經濟的核心硬件基礎，其設計、制造、封裝和應用技術直接決定著產業發展的速度與高度，尤其在AI服務器、智能駕駛、云計算、大數據、模型訓練等前沿領域應用廣泛。然而，超大尺寸芯片GPU的精密焊接工藝技術已成為制約行業快速發展的共性難題。 以最前沿的AI服務器為例，集成度極高的大型芯片GPU（1040億晶體管，4670焊點，尺寸83x76mm）、第二代GPU（2080億晶體管，）以及后續性能翻倍的第三代GPU架構芯片，隨著尺寸不斷增大導致焊接不良率呈指數上升。超大尺寸芯片GPU的焊接良率過低導致生產成本居高不下，同時，GPU焊點的可靠性問題將影響整個機柜運行的更大潛在風險損失，例如金融行業、軍工行業。所以，超大尺寸芯片GPU的精密焊接工藝技術不僅影響全球芯片產業的發展，更對國產芯片在先進封裝和高可靠性制造領域的突破構成嚴峻挑戰。大型 BGA 焊接良率過低導致成本過高難以普及已成為行業難題，同時也嚴重阻礙了人工智能的發展。該領域產品國內外在產品良率方面普遍較低。在國內集成電路芯片封裝的高端領域，目前高端產品主要依賴歐美國，中國國內芯片焊接封裝的良率較低。 因此，超大尺寸芯片焊接設備是實現芯片與PCB(印刷電路板）可靠連接的核心裝備，是實現國產芯片“智慧”生產的最后“一公里”。 隨著AI應用的普及以及對算力的指數級需求，算力卡的核心器件-芯片的尺寸以及引腳數量也呈倍級增長，導致最后芯片焊接到PCB 印刷電路板上時極易發生熱翹曲和焊接可靠性問題，這也導致這一巨變對回流焊裝備控溫、熱應力釋放的要求也越來越高。傳統的回流焊設備已不能滿足大尺寸焊接需求，成為制約“智慧”制造的關鍵瓶頸。國內為廠商均尚無成熟方案，研發適合超大尺寸芯片焊接設備迫在眉睫。勁拓公司正在開發的“超大尺寸芯片回流焊接設備”，它通過精確控溫系統，設定多溫區曲線，確保超大尺寸芯片受熱均勻、最小化熱翹曲，搭載多段高精運輸傳送系統與不均衡加熱技術，配合氮氣保護及極低壓焊接等環境控制，能高效完成焊接，保障焊接質量與可靠性 。 | 部分采納。 理由：《深圳市工業和信息化局高端裝備產業發展扶持計劃操作規程》需嚴格按照《深圳市關于推動高端裝備產業集群高質量發展的若干措施》（深工信規〔2024〕4號）》第（一）條“實施重大戰略性原創性項目攻關計劃”有關表述內容一致。后續我局開展政策修訂研究將有關領域納入支持范疇。 |
| 3 | 深圳****科技股份有限公司 | 具體條款修改建議： 第三章 資助的項目類別、標準及其費用范圍 第八條“重大戰略性原創性項目攻關扶持計劃：圍繞薄膜沉積設備、離子注入機、薄膜量測設備等晶圓制造設備；曝光機等面板制造前、中道制程設備；超精密數控車床、銑床、磨床和復合加工機床；高端電子測試儀器、幾何量測儀器、科學實驗儀器；重大深海采礦裝備等整機和核心零部件，開展重大技術裝備攻關項目?！?建議增加“晶圓缺陷檢測設備、套刻精度量測設備、電子束復檢設備”等晶圓制造設備，整體條款調整為第八條“重大戰略性原創性項目攻關扶持計劃：圍繞薄膜沉積設備、離子注入機、薄膜量測設備、晶圓缺陷檢測設備、套刻精度量測設備、電子束復檢設備等晶圓制造設備；曝光機等面板制造前、中道制程設備；超精密數控車床、銑床、磨床和復合加工機床；高端電子測試儀器、幾何量測儀器、科學實驗儀器；重大深海采礦裝備等整機和核心零部件，開展重大技術裝備攻關項目。 增加原因分析： 晶圓缺陷檢測設備、套刻精度量測設備、電子束復檢設備等晶圓制造設備與薄膜量測設備一樣也屬于重大戰略性原創性項目攻關，因此建議增加進入本次扶持計劃方向之內。” | 部分采納。 理由：《深圳市工業和信息化局高端裝備產業發展扶持計劃操作規程》需嚴格按照《深圳市關于推動高端裝備產業集群高質量發展的若干措施》（深工信規〔2024〕4號）》第（一）條“實施重大戰略性原創性項目攻關計劃”有關表述內容一致。后續我局開展政策修訂研究將有關領域納入支持范疇。 |
| 4 | 深圳****科技有限公司 | 第四章第十三條的第(三)點關于申報條件及材料 ，我公司認為有必要進行適當補充和完善 在當前的高端裝備產業創新發展中，除了發明專利具有較高的技術含量和創新價值外，實用新型專利同樣發揮著不可忽視的作用。實用新型專利主要針對產品的形狀、構造或者其結合所提出的適于實用的新的技術方案，它能夠更快速地對一些具有創新性的技術改進給予保護，激勵企業和科研人員在技術研發過程中注重細節優化和實用性提升。在高端裝備領域，許多關鍵零部件的結構改進、設備的優化設計等都可能通過實用新型專利的形式體現出來，這些成果對于推動產業技術進步和產品升級換代具有重要意義。 因此，我公司建議在第四章第十三條的第(三)點中對申報條件及材料的要求，除了“發明專利”，還應增加“實用新型專利”。即修改為“(三)項目單位獲得制造業單項冠軍企業、國家專精特新“小巨人”企業、廣東省或深圳市“專精特新”企業稱號，或擁有與申報項目對應的研究成果(包括發明專利、實用新型專利，或國家、省、市認定的科技成果等)” 這樣的修改能夠更全面地涵蓋高端裝備產業中不同類型的創新成果，更有利于激發各類創新主體的積極性，促進高端裝備產業的多元化創新發展，更好地契合扶持計劃推動產業高質量發展的初衷 | 采納。 |
